Raddrizzatore di tipu IGBT di raffreddamentu à aria 45V 2000A 90KW per galvanoplastia

Descrizzione di u produttu:

Specifiche:

Parametri d'entrata: Trifase AC415V ± 10%, 50 Hz

Parametri di uscita: DC 0~45V 0~2000A

Modu di surtita: Surtita DC cumuna

Metudu di raffreddamentu: Raffreddamentu à aria

Tipu d'alimentazione: Alimentazione d'alta frequenza basata nantu à IGBT

Mandate un email à noi

Specificazione
Tipu di rubinettu	Rubinetti di lavandinu di bagnu,
Tipu d'installazione	Centru,
Fori d'installazione	Un foru,
Numeru di maniglie	Maniglia unica,
Finisce	Ti-PVD,
Stile	Paese,
Flussu	1,5 GPM (5,7 L/min) massimu,
Tipu di valvula	Valvula ceramica,
Interruttore fretu è caldu	Iè,
Dimensioni
Altezza tutale	240 mm (9,5"),
Altezza di u beccu	155 mm (6,1"),
Lunghezza di u beccu	160 mm (6,3"),
Centru di rubinetti	Foru unicu,
Materiale
Materiale di u corpu di u rubinettu	Ottone,
Materiale di u beccu di u rubinettu	Ottone,
Materiale di a maniglia di u rubinettu	Ottone,
Infurmazioni nantu à l'accessori
Valvula inclusa	Iè,
Scaricu inclusu	Innò,
Pesi
Pesu Nettu (kg)	0,99,
Pesu di spedizione (kg)	1.17,

Parametri d'entrata

Ingressu CA 480v±10% Trifase
Parametri di output

DC 0~50V 0~5000A cuntinuamente regulabile
putenza di uscita

250 kW
Metudu di raffreddamentu

raffreddamentu à aria furzata / raffreddamentu à acqua
PLC Analogicu

0-10V/ 4-20mA/ 0-5V
Interfaccia

RS485/RS232
Modu di cuntrollu

cuncepimentu di u cuntrollu remotu
Schermu

display digitale
Prutezzione Multiple

mancanza di fase surriscaldamentu sovratensione sovracorrente cortocircuito
Via di cuntrollu

PLC/Microcontrollore

Modellu è Dati

Numeru di mudellu	Ondulazione di uscita	Precisione di visualizazione attuale	Precisione di visualizazione di volt	Precisione CC/CV	Rampa di salita è rampa di discesa	Sopraggittamentu
GKD45-2000CVC	VPP≤0.5%	≤10mA	≤10mV	≤10mA/10mV	0~99S	No

Applicazioni di u produttu

Industria di l'applicazione: PCB Placcatura di rame à stratu nudu

In u prucessu di fabricazione di PCB, a ramatura elettrolitica hè un passu impurtante. Hè largamente aduprata in i dui prucessi seguenti. Unu hè a ramatura nantu à laminatu nudu è l'altru hè a ramatura attraversu u foru, perchè in queste duie circustanze, a ramatura elettrolitica ùn pò micca o pò guasi esse realizata. In u prucessu di ramatura nantu à laminatu nudu, a ramatura elettrolitica applica un stratu finu di rame nantu à u sustratu nudu per rende u sustratu conduttivu per un'ulteriore ramatura elettrolitica. In u prucessu di ramatura attraversu u foru, a ramatura elettrolitica hè aduprata per rende e pareti interne di u foru conduttive per cunnette i circuiti stampati in diversi strati o i pin di i chip integrati.

U principiu di a deposizione di rame senza elettrodi hè di utilizà a reazione chimica trà un agente riduttore è un sale di rame in una soluzione liquida in modu chì l'ione di rame possi esse riduttu à un atomu di rame. A reazione deve esse cuntinua in modu chì una quantità sufficiente di rame possi furmà una pellicola è copre u substratu.

Questa serie di raddrizzatori hè stata cuncipita apposta per a placcatura di rame à stratu nudu PCB, adotta una piccula dimensione per ottimizà u spaziu d'installazione, a corrente bassa è alta pò esse cuntrullata da una commutazione automatica, u raffreddamentu à l'aria utilizza un condotto d'aria chjusu indipendente, a rettifica sincrona è u risparmiu energeticu, queste caratteristiche garantiscenu alta precisione, prestazioni stabili è affidabilità.