45V 2000A 90KW Air Cooling IGBT Type Rectifier per Electroplating

Descrizzione di u produttu:

Specificazioni:

Parametri di input: AC415V ± 10% trifase, 50HZ

Parametri di output: DC 0~45V 0~2000A

Modu di output: output DC cumuni

Metudu di rinfrescante: raffreddamentu à l'aria

Tipu di alimentazione: IGBT-based Power Supply High-Frequency

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Specificazione
Tipu di rubinettu	Rubinetti per lavabo di bagnu,
Tipu di stallazione	Centerset,
Fori di stallazione	Un foru,
Numero di manichi	Mancu unicu,
Finisci	Ti-PVD,
Stile	paese,
Rate di flussu	1,5 GPM (5,7 L/min) max,
Tipu di valvula	Valve ceramica,
Cambia friddu è caldu	Iè,
Dimensioni
Altezza generale	240 mm (9,5 "),
Altezza di u beccu	155 mm (6,1 "),
Lunghezza di u beccu	160 mm (6,3 "),
Faucet centru	un foru unicu,
Materiale
Materiale di u corpu di u rubinettu	ottone,
Materiale di u rubinettu	ottone,
Materiale di manicu di u rubinettu	ottone,
Informazioni Accessori
Valve inclusa	Iè,
Drain inclusu	Innò,
Pesi
Pesu nettu (kg)	0,99,
Pesu di spedizione (kg)	1.17,

funziunalità

Parametri di input

Input AC 480v±10% 3 Fase
Parametri di output

DC 0 ~ 50V 0 ~ 5000A regulable continuamente
Forza di output

250 kW
Metudu di rinfrescante

rinfrescante à l'aria forzata / rinfrescante à l'acqua
PLC analogicu

0-10V/ 4-20mA/ 0-5V
Interfaccia

RS485/RS232
Modu di cuntrollu

cuncepimentu di cuntrollu remoto
Display Screen

display digitale
Prutezzione multiple

mancanza fase over-heating over-voltage over-current short circuit
Manera di cuntrollu

PLC / Microcontroller

Mudellu è Dati

Numeru di mudellu	Ripple di output	Precisione di visualizazione attuale	Precisione di visualizazione di volt	Precisione CC/CV	Ramp-up è ramp-down	Over-shoot
GKD45-2000CVC	VPP≤0.5%	≤ 10 mA	≤ 10 mV	≤10mA/10mV	0 ~ 99S	No

Applicazioni di u produttu

Industria di l'applicazioni: PCB Placcatura in rame a strata nuda

In u prucessu di fabricazione di PCB, a placcatura in rame electroless hè un passu impurtante. Hè largamente usatu in i dui prucessi seguenti. Unu hè a placcatura nantu à un laminatu nudu è l'altru hè a placcatura à traversu un foru, perchè in queste duie circustanze, l'electroplating ùn pò micca o ùn pò micca esse realizatu. In u prucessu di placcatura nantu à u laminatu nudu, i platti di placcatura in rame senza elettrolitica sò una strata fina di rame nantu à u sustrato nudu per fà u sustrato conduttivu per una ulteriore galvanica. In u prucessu di plating through hole, u plating di cobre electroless hè utilizatu per fà i mura interni di u foru conductive per cunnette i circuiti stampati in diverse strati o i pin di i chips integrati.

U principiu di a deposizione di cobre electroless hè di utilizà a reazzione chimica trà un agentu riduzzione è un salinu di ramu in una suluzione liquida per chì l'ione di cobre pò esse ridutta à un atomu di ramu. A reazzione deve esse cuntinuu per chì u ramu suffissi pò furmà una film è copre u sustrato.

Questa serie di rettificatori hè specialmente cuncepita per a placcatura di rame in strati nudi di PCB, aduttà una piccula dimensione per ottimisà u spaziu di installazione, a corrente bassa è alta pò esse cuntrullata da a commutazione automatizata, u raffreddamentu di l'aria utilizatu un conductu d'aria chjusu indipendente, a rettifica sincrona è u risparmiu d'energia, Queste caratteristiche assicuranu alta precisione, prestazione stabile è affidabilità.