Impulsu di Raffreddamentu à l'Acqua Reverse Periodic Reverse 415V Electrolysis Power Supply
1. U principiu di basi di plating impulsu inversa periodic
In u prucessu di placcatura di impulsi, quandu u currente hè attivatu, a polarizazione elettrochimica aumenta, i ioni metallichi vicinu à l'area di catodi sò dipositati cumplettamente, è a strata di placcatura hè finemente cristalizzata è luminosa; quandu u currente hè disattivatu, i ioni di scaricamentu vicinu à l'area di cathode tornanu à a cuncentrazione iniziale. A polarizazione di cuncentrazione hè eliminata.
La placcatura di impulsi di commutazione periodica hè comunmente cunnisciuta cum'è placcatura di impulsi doppia (vale à dì bidirezionale). Introduce un inseme di corrente di impulsu inversa dopu à emette un set di corrente di impulsu avanti. A durata di l'impulsu in avanti hè longa è a durata di l'impulsu inversu hè corta. A distribuzione di corrente di l'anodu altamente non-uniforme causata da l'impulsu inversu di pocu tempu pruvucarà a parte cunvexa di u revestimentu per esse dissoluta è appiattata. A forma d'onda di impulsu di commutazione periodica tipica hè mostrata quì sottu.
Features
Utilizendu a funzione di cuntrollu di u timing, l'impostazione hè simplice è cunvene, è u tempu di travagliu di a polarità attuale positiva è negativa pò esse stabilitu arbitrariamente secondu e esigenze di u prucessu di placcatura.
Havi trè stati di travagliu di commutazione di u ciclu automaticu, pusitivu è negativu, è inversu, è pò cambià automaticamente a polarità di u currente di output.
A superiorità di a placcatura di impulsi di commutazione periodica
1 U currente di impulsu inversu migliurà a distribuzione di u spessore di u revestimentu, u gruixu di u revestimentu hè uniforme, è u nivellu hè bonu.
2 A dissoluzione di l'anodu di l'impulsu inversu face chì a cuncentrazione di ioni metallichi nantu à a superficia di u catodu aumente rapidamente, chì conduce à l'usu di una alta densità di corrente di impulsu in u ciculu di catodu sussegwenti, è l'alta densità di corrente di impulsu rende a velocità di furmazione di u nucleu di cristallu più veloce di a crescita di u cristallu, cusì U revestimentu hè densu è luminoso, cù porosità bassa.
3. L'annullamentu di l'anodu di l'impulsu inversu reduce assai l'aderenza di impurità organiche (inclusi l'azzurro) in u revestimentu, cusì u revestimentu hà una purità alta è una forte resistenza à a decolorazione, chì hè particularmente prominente in u cianuru d'argentu.
4. U currenti di impulsu inversu oxidizes l'idrogenu cuntenutu in u revestimentu, chì pò eliminà a fragilità di l'idrogenu (cum'è u pulsu inversu pò sguassà l'idrogenu co-dipositatu durante l'elettrodeposizione di paladiu) o riduce u stress internu.
5. U currente di impulsu inversu periodicu mantene a superficia di a parte plated in un statu attivu tuttu u tempu, perchè pò esse acquistatu un stratu di plating cù una bona forza di bonding.
6. Pulse Reverse hè d'aiutu per riduce u grossu attuale di u stratu di diffusione è migliurà l'efficienza attuale di u cathode. Per quessa, i paràmetri di u pulsu propiu acceleranu ancu a velocità di deposizione di u revestimentu.
7 In u sistema di placcatura chì ùn permette micca o una piccula quantità di additivi, u doppiu pulsu plating pò ottene un revestimentu fino, lisu è lisu.
In u risultatu, l'indicatori di prestazione di u revestimentu, cum'è a resistenza à a temperatura, a resistenza à l'usura, a saldatura, a tenacità, a resistenza à a corrosione, a conduttività, a resistenza à a decolorazione è a liscia anu aumentatu in modu esponenziale, è pò salvà assai metalli rari è preziosi (circa 20% -50). %) è salvà additivi (cum'è a placcatura di cianuru d'argentu brillanti hè di circa 50% -80%)